跑分超越高通!联发科发布中端芯片P60

时间:2018-03-01 15:06:05来源:超值吧淘宝优惠券  阅读:(82)收藏复制地址
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MWC大会上,联发科正式发布了HelioP60芯片,基于台积电12nm工艺制造。与之前的产品相比,它有了一些改进,并配备了一些新的硬件和工具,以支持机器学习和AI应用不断增长的移动设备市场。该芯片定位于中段产品。这一消息符合公司最新的重点转向市场中端市场的决定,则HelioX系列

MWC 大会上,联发科正式发布了 Helio P60 芯片,基于台积电 12nm 工艺制造。与之前的产品相比,它有了一些改进,并配备了一些新的硬件和工具,以支持机器学习和 AI 应用不断增长的移动设备市场。该芯片定位于中段产品。

这一消息符合公司最新的重点转向市场中端市场的决定,则 Helio X 系列提供高端市场产品。

硬件参数

参数方面,这颗 SoC 采用 8 核心设计,具体来说是 Big.Little 结构,四颗 Cortex A73 大核和四颗 Cortex A53 小核心,两者的最高主频都可以达到 2.0GHz,CPU 性能提升 70%(相对 P23)。

GPU 集成 Mali-G72 MP3,频率 800MHz,性能提升 70%(相对于 P23)。

运行内存最高支持 8GB 容量的 LPDDR4X-1800,闪存支持最高 eMMC 5.1 和 UFS 2.1。

基带方面,下行支持 Cat.7,最高 300Mbps,全网通设计,可实现双卡双 4G,集成 802.11ac Wi-Fi 和蓝牙 4.2。

按照联发科的说法,这颗 SoC 内建自家的 CorePilot 4.0,能智慧地调度 CPU/GPU 资源,确保性能功耗两不误。

同时,集成三组 ISP,摄像头支持最高 1600 万+ 2000 万像素双摄或者单颗最高 3200 万像素,功耗减少 18%,支持 4K 视频拍摄、实时 HDR。另外,屏幕最高支持到 20:9 的 FHD 分辨率,在即将全面屏爆发的时机,这可能是非常受欢迎的芯片。

AI 移动芯片

值得一提的是,联发科透露 P60 集成了基于 Edge AI 平台人工智能单元 APU(AI processing unit),被称为多核移动 APU(人工智能处理单元),可实现每秒 280GMAC 的处理能力。

联发科技称,其平台支持为开发人员提供一系列通用 AI 框架,包括 TensorFlow,TensorFlow Lite,Caffe,Caffe 2 以及公司自家网络 API 兼容的 NeuroPilot SDK。

最后,Helio P60 内置三款改进的图像信号处理器,在为双摄像头设置供电之前,其能效高达 18%。该芯片还包括一个 4G LTE 全球调制解调器,支持双 VoLTE 以及 TAS 2.0 智能天线,以确保信号不断线。

至于发售时间,联发科称,P60 芯片将从 2018 年第二季度开始在智能机上搭载。

从早先泄露的跑分来看,P60 单核可达 1600,多核可达 5800 左右,超过高通的骁龙 660 跑分。那么,这样在比拼高通的芯片产品,是否会受欢迎呢?我们敬请期待!

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